반도체 산업 분석 - 일반 디램의 수익성과 전공정 투자

오늘은 최근 반도체 산업에 대한 흥미로운 분석내용이 있어서 이를 공유하려고 합니다.

그중에서 특히 일반 디램의 수익성과 전공정 투자에 초점을 맞춰서 알아보겠습니다.

 

 

 

 

1. 디램(DRAM)이란?

디램(DRAM, Dynamic Random Access Memory)은 컴퓨터, 스마트폰, 서버 등의 전자 장비에 일반적으로 사용되는 메모리 반도체입니다.

디램은 데이터를 저장하고 검색하는 데 사용되며, 휘발성이라는 특징이 있습니다.

휘발성이란 전력이 공급되는 동안에만 데이터가 유지되는 성질을 말합니다.

디램은 2차원 그리드에 배열된 데이터 또는 프로그램 코드의 비트로 구성되어 있으며, 커패시터와 트랜지스터로 구성된 메모리 셀에 데이터의 비트를 저장합니다.

 

디램은 주 기억장치로 사용되며, CPU가 데이터를 처리할 때 필요한 데이터나 명령어를 일시적으로 저장하고 전송하는 역할을 합니다.

디램은 필요한 트랜지스터가 한 개에 불과하므로 간단한 기술로 설계되어 있습니다.

이러한 단순함을 고려했을 때, 디램은 매우 높은 수준의 용량 집적도를 달성할 수 있습니다.

 

디램과 비교하여 낸드플래시(NAND Flash)는 비휘발성 메모리로 사용되며, 대용량 데이터를 저장하고 저장된 데이터를 읽고 쓰는 데 사용됩니다

 

 

 

 

2. 일반 디램 수익성 개선 전망

일반 디램 가격은 2023년 4분기부터 상승하여, 2024년 2분기에는 HBM과 유사한 수준의 수익성에 근접할 것으로 예상됩니다. 이는 일반 디램의 사업 가치가 본격적으로 부각될 것임을 의미합니다.

 

3. 가동률 회복과 전공정 투자 모멘텀 부각 전망

일반 디램 수익성이 정상 궤도에 오르면서 메모리 업계의 가동률 회복과 전공정 투자에 대한 모멘텀이 부각될 전망입니다

 

이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 디램 경쟁력 강화를 위해 전공정 투자를 증가시킬 가능성이 있습니다

 

4. 전공정 소재 및 장비 매력 부각 전망

최근 반도체 업종 내 수급은 SK하이닉스와 특정 HBM 관련 체인들로의 쏠림 경향이 강했으나, 2024년 2분기부터는 일반 디램에 대한 수익성 기여도가 상승하고, HBM과의 마진 갭이 축소됨에 따라 전공정 소재/장비주들의 매력이 부각될 수 있을 것으로 판단됩니다.

 

 

 

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